模压版的制作之涂布导电层
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上传时间：2014-1-24 21:51:00
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模压版的制作之涂布导电层
模压版的制作之涂布导电层
电铸镍版采用电化学原理在电铸槽内进行，当外加电源在两极板之间施以一定电位 时，阳极镍板上的镍被电离而在阴极光刻原版上还原成镍，以形成足够强度凹凸形状的镍层，其厚度一般为50-100µm.为保证电铸镍层质量的稳定性，应合理控制电解液的性质及工艺条件。最后，将电铸层剥离下来即制成模压版。
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