您的当前位置是:首页 资料中心 > > 模切

纸箱生产中的激光排版模切压痕技术
0
已有 0人评分
评论/评分
所需包装币:0 下载次数:0
上传时间:
2013-12-12 20:01:00
0
分享到:
资源简介

纸箱生产中的激光排版模切压痕技术

 

       激光排版是把需要模切压痕的产品规格形状等参数利用计算机绘制CAD图形,也可以用扫描仪录入,编制模切压痕程序,利用激光切割机切割板材,做出模切压痕版。

  激光切割机由电脑控制,以激光作为能源,通过激光产生的高温对底版材料进行切割。激光排版可以控制单个图形设计,切割板材时自动加桥位,输出激光切割图形。计算机控制激光切割机可以将板材切割出任意复杂的切缝,同时保持板材的整体性,与之配合的电脑弯刀机弯刀准确。激光切割机切割出的切缝光滑平直,准确到位。

  激光排版制版精度高,但版基仍使用多层胶合板,受湿易变形。

  切割过程中需要的参数较多,如材料质量参数、板材厚度、激光输出功率,辅助气体的种类和压力、喷嘴的直径、口径、材料与喷嘴的距离间隙,透镜的焦距、焦点的位置以及切割速度等。激光切割的主要不足是激光切割机价格昂贵,切割成本较高,从而使模切版制作成本较高,因此,这种模切版一般由专业厂家生产,用户直接定做。

 

学习资料评论
评分: 力荐 推荐 还行 一般 较差 很差
您还看过
看过此资料的还看过

©2008-2013   s8p.cn  包装地带网

备案号:粤ICP备12015855号-2