手机包装地带
那么在iPhoneSE产品上的各个部件，苹果选择的供应商都是谁呢？笔者偶然在网上看到一张“肢解”iPhoneSE的图片，上面对各主要零部件的供货企业进行了贴片，下面就让我们来认识一下它们。
苹果iPhoneSE手机各部件供应商
相机模组——索尼：
日本的一家全球知名的大型综合性跨国企业集团。索尼是世界视听、电子游戏、通讯产品和信息技术等领域的先导者，是世界最早便携式数码产品的开创者，是世界最大的电子产品制造商之一、世界电子游戏业三大巨头之一、美国好莱坞六大电影公司之一。
相机镜头——大立光
公司位于台中市台中工业区，成立于1987年。专业精密光学镜片、镜头的制造厂商。生产产品诸如：数位相机镜头、照相机镜头、镜片、各类光学镜头、镜片的开发及设计等等，从设计、制造到销售均自行研究开发，产品销售全球各知名的光电产品制造商。
处理器代工——台积电
台湾积体电路制造公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2011年资本额约新台币2,591.5亿元，市值约1,000亿美金，为台湾市值最大的上市公司。
保护玻璃——康宁
康宁公司是特殊玻璃和陶瓷材料的全球领导厂商。基于160多年在材料科学和制程工艺领域的知识， 康宁创造并生产出了众多被用于高科技消费电子、移动排放控制、电信和生命科学领域产品的关键组成部分。1851年于美国纽约州的康宁市成立。
记忆体晶片——美光
全球最大的先进半导体解决方案供应商之一——美国美光科技公司在中国投资2.5亿美元建立的第一个制造工厂，2007年3月21日在西安高新区落成，该厂是外商独资企业，是目前陕西省最大的外商投资企业之一。该厂将主要进行美光科技半导体产品的测试和封装。
PCB——臻鼎
从事印刷线路板(PCB)之设计、开发、制造、销售一体的上市公司，公司主要产品包括软性印刷电路板(FPC)、高密度连接板(HDI)、硬式印刷电路板(RPCB)及集成电路(IC载板)，产品广泛应用于手机、计算机、汽车、网络等各类电子产品领域。
NFC晶片——恩智浦
公司总部位于荷兰Eindhoven，提供半导体、系统解决方案和软体。产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域：汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以及多重市场半导体，进而建立各大市场中的领导地位。
机壳——鸿准
鸿准精密模具有限公司系富士康科技集团下属子公司，鸿准公司是一个以精密模具设计与制造为主，集自动化设备开发与制造﹑工业机器人研发与制造、精密机械零件加工﹑精密刀具设计开发等为一体的综合性科技公司，目前已成为“亚洲最大，世界一流”的模具制造科技公司。
面板——乐金显示器（LGD）
LG Display是目前世界第一液晶面板制造商，隶属于LG集团，总部位于韩国首尔，在韩国、中国、美国、日本和欧洲设有研发、生产和贸易机构。LG Display的客户包括Apple, HP, DELL, SONY, PHILIPS, Lenovo, Acer等等世界一流消费电子制造商。
组装——鸿海
鸿海集团创立于1974年，是全球3C（电脑、通讯、消费性电子）代工领域规模最大、成长最快、评价最高的国际集团，集团旗下公司不仅於台湾、香港股票交易所挂牌交易，更囊括当前台湾最大的企业、捷克前三大出口商、大中华地区最大出口商、富比士及财富全球五百大企业，及全球3C代工服务领域龙头等头衔。
外设——康舒、台达、光宝
外设产品主要由台湾厂商提供，电源转换器供应商有康舒、台达、光宝等；键盘等其他外设供应商主要有达方、致深、精元等。
包装材料——裕同、正美、当纳利
外壳包装、说明书印刷等产品和服务由正隆、大道、裕同、当纳利、太乙精密、正美、嘉艺等公司提供，主要位于台湾、大陆、新加坡等国家和地区。
以上是苹果iPhoneSE手机各核心部件的供应商名单，不难发现这些企业均为所在行业领域的佼佼者，可见苹果是在用一支全球最好的队伍来打造自己的产品，这也就是为什么你可以不喜欢苹果的iPhone，但是你鲜有理由指责它还不够好。