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继富士康把在台湾上市的富金公司最核心的资产拿到A股市场之后，又一家台湾的大厂宣布到A股上市了！据6月29日消息，继富士康之后，又一家台湾科技大厂联华电子宣布要登陆Ａ股市场。

虽然联华电子股份有限公司在中国大陆不像富士康那样如雷贯耳，但其实力却毫不逊色。尤其是当中国芯片行业面临美国卡脖子的情况下，作为提供先进制程技术与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片的半导体晶圆制造业的领导者，联电登录A股着实令人兴奋异常。

 

根据公开信息，联电成立于1980年，是台湾第一家半导体公司。联电是世界晶圆专工技术的领导者，持续推出先进制程技术并且拥有半导体业界为数最多的专利。联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用本公司尖端制程技术的优势，包括通过生产验证的65纳米制程技术、45/40纳米制程技术、混合信号/RFCMOS技术，以及其它多样的特殊制程技术。联电在全球约有12,000名员工，在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。

或许是保密工作做得好，或许是好事往往来得突然。6月29日傍晚，台湾联华电子宣布，经董事会决议，其旗下子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（以下简称“和舰公司”），与另一大陆子公司联芯集成电路制造（厦门）有限公司，以及和舰公司从事ＩＣ设计服务业务的子公司联暻半导体（山东）有限公司一起，由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币Ａ股股票，并向上海证券交易所申请上市交易。

总经理王石表示，为因应大陆半导体市场的快速成长，并考量公司与集团整体长远发展，联电大陆地区的晶圆专工及ＩＣ设计服务业务由和舰公司统筹，提供客户完整的ＩＣ制造解决方案。王石还表示，通过上市Ａ股，和舰公司可拓展大陆市场，以进一步提升产能规模、技术品质，并提高行业竞争门槛、强化公司既有竞争优势。

联电来投，显然是继富士康A股上市后，对台湾股市的又一次釜底抽薪。有迹象显示，郭台铭和他的富士康工业富联（FII）对中国A股市场信心十足。为了夯实投资者的信心，FII将最有价值的钻石都一古脑从母公司切出来，划给了工业富联。

翻开高达467页的FII上市招股书，发现FII把2017年占据富士康订单份额为73％（75.35亿美元）苹果分给了工业富联，还把云端服务设备这个占比25.31％的第二大订单来源（订单高达25.85亿美元）也划了进来。换言之，郭台铭把鸿海的12家子公司（订单份额98%）切割出去，也难怪发酸的台湾媒体怒斥鸿海是送钱给大陆股民。

厉害了，我的国！中国A股市场相继获得富士康和联电这些猛将来投，显示了这些世界级企业对中国制造的强大信心。

注：本文整合自海峡导报，搜狐财经

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