包装地带

2018年10月20-21日，电子包装工业万众瞩目的“2018中国电子工业产品包装高峰论坛”将在广东省佛山市顺德哥顿酒店隆重举办。

这场旨在为电子工业产品包装供需双方搭建平台，共同探讨包装创新趋势和方向，为终端包装创新提供智力支持和方向引领，为供应商提供产品技术开发导向，引领中国电子工业产品包装创新与发展的年中盛会，在去年宁波会议上引发热烈反响后，今年再次焕新登场。

本次论坛将构筑包装产学研用平台，由电子工业产品包装专家工作团队引领权威专家深入交流研讨、共同促进包装创新科技发展。论坛邀请到相关部门领导、著名企业家、包装界知名专家、院校教授、各创新包装企业、各电子产品制造企业、各电商平台的鼎力支持，众多包装创新解决方案、新技术、新材料、新工艺、自动化、数字化、智能化、可视化、仿真……将带给大家电子工业包装行业年度盛典！欢迎全国各地包装人畅聚顺德，参加中国电子工业包装高峰论坛，相互交流、资源共享、资源整合、打造行业新生态。

目前，电子包装高峰会已经开始接受报名，欢迎大家加入微信群了解详细情况。