手机包装地带美好的时光总是在不经意间转瞬即逝，由中国包装联合会电子工业包装技术委员会主办，浙江希望包装有限公司承办，并由深圳市苏派克科技有限公司（包装地带）协办的“2019中国电子工业产品包装高峰论坛”，进入了第二天的活动时间。
首先上场的是美的集团厨卫电器包装工程师陶良毅先生，他以《集成灶包装失效分析》为演讲话题，从公司集成灶最初包装设计中所凸显出的问题及改善方式切入，以“一个特定的产品在一定的物流环境条件下，一定有其最佳的包装方式，所有的改善优化都是追求这个增值的过程”为总结诠释了包装人的匠心。
ISTA中国区理事会理事黄昌海先生的《全渠道供应链视角下的包装设计与测试的思考 》，围绕“全渠道与供应链” 介绍了 ista 的完全模拟、增强模拟、客户定制等七个系列测试标准 ，并就全渠道下包装设计进行了思考探讨，在场嘉宾受益颇丰。
在荣丰供应链陈世利先生的《整体包装解决方案助企业持续发展》演讲中，详细介绍了企业的发展进程以及经营状况 ，呈现了一个公司蓬勃发展的精神面貌，并论述了早期、中期包装配套设计与成本，其所提出的整体解决设计方案也具有一定的参考价值。
青岛鸿铭智能装备科技有限公司总经理杨新兵先生的《EPE包装创新塑未来》，将一次性发泡EPE生产线与传统EPE生产线进行比对，从过程、仓储、安全等方面凸显出了前者的优势，同时一次性发泡EPE板材在外观、性能方面也更胜一筹，适用于多个场景应用。
中国电子工业包装技术专家团队设计师肖肖先生《一种家电包装防护新技术》讲述了复合包装膜的防潮防变形、环保、抗压性能更强、易操作等良好功能。其所介绍的底托自动覆膜机设备以及腹膜单体生产新技术，也让大家看到了广阔的推广前景。
Momo Zong宗源女士在《家电产品的电商物流包装解决方案》的演讲中，详细讲解了在电商存储配送下将“产品”变为“商品”的流程，提出了“智能仓储、周转包装”的电商物流系统发展方向，让大家对电商平台有了更深入的了解。
浙江正泰建筑电器有限公司包装结构设计工程师杨英女士以《包装机械自动化发展成为趋势》为题，概括地呈现出当前“用工荒”的制造业状态，阐述了告别人工、全制程自动化模式的未来发展趋势，受到与会代表的高度认可。
本次峰会的最后一名演讲者宁波方太厨具有限公司王英杰先生的《厨电包装的那些事儿》演讲中，分享了公司各类厨电产品特性及物流运输环境，在缓冲包装、大面板类产品泡沫处理的介绍中，将“简单做到极致”的精神发挥得淋漓尽致。
在充足的午休过后，本次峰会又迎来了“中国电子工业包装热点沙龙”。
下午的包装热点沙龙，主持人：黄胜文 宗源。
热点包装沙龙围绕着“聆听整体包装解决方案的脚步声”、“EPP的春天还远吗？”、“限塑禁塑的出路”、“聊聊包装降成本”这四大环节展开，现场的嘉宾与代表互动热烈，火花四溅，得到代表们的好评。
最后主持人宣布2019中国电子工业产品包装高峰论坛圆满结束，感谢各级领导、嘉宾以及各包装产业、各包装工作者的支持与参与！
2020年再见。
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